半导体级超纯水 (UPW) 所含杂质不能超过万亿分之一。Organo 使用树脂膜和化学品去除污垢、金属离子和细菌等污染物，将水处理到高纯度UPW。
日本工业用水公司 Organo 是台湾半导体制造公司的主要供应商，在技术实力和对芯片市场波动的抵抗力的推动下，该公司股价在五年内上涨了约 10 倍。
尽管投资者对此很感兴趣，但进一步的增长取决于该公司提高资产效率的能力。
台积电位于日本西南部熊本县的尖端晶圆厂的中央公用设施控制着流入生产设施的水和电。Organo 正是在这里生产对芯片制造过程至关重要的超纯水 (UPW)。
半导体级 UPW 所含杂质不能超过万亿分之一——比奥林匹克游泳池里的一撮还少。Organo 使用树脂膜和化学品去除污垢、金属离子和细菌等污染物，将水处理到这种高纯度。
Organo 成立于 1946 年，1957 年开始为电子产品制造商提供超纯水。该公司于 2000 年成为台积电供应商，并于 2005 年在台湾设立分公司。在台积电进入美国市场后，该公司也在美国设立了分公司。
随着半导体的发展，超纯水的标准也在不断提高。市售设备无法测量尖端芯片制造所需的纯度水平。Organo 使用专有膜，成为世界上第一个检测 10 纳米颗粒的公司。
Organo 持续的技术进步使它与许多主要芯片制造商开展业务，并在用于先进半导体的超纯水市场中占有领先份额。
该公司还参与了日本国有芯片制造商 Rapidus 在北海道建造的一家新尖端工厂。
高盛分析师 Takeru Adachi 表示，Organo“可以选择有利可图的合同，因为它的产能还没有赶上需求”。
受日元汇率影响，该公司截至 2025 年 3 月的全年净利润预计将下降 7%。但过去十年，营业利润增长了 9 倍多，预计本财年将再增长 2%，达到 230 亿日元(1.46 亿美元)。
Organo 的股价在 5 月底达到 8,860 日元——考虑到股票分割后创下历史新高。除了公司的增长潜力外，投资者还被其在一个容易出现繁荣和萧条的行业中的盈利稳定性所吸引。
根据过去 10 年的营业利润，Organo 的变异系数 (CV) 为 0.67，与日经半导体股票指数中的其他 26 家公司相比被认为是稳定的。
过去十年，只有包括索尼集团在内的四家公司的营业利润增长超过了 Organo。在这四家公司中，只有索尼的 CV 小于 Organo。
功率半导体制造商三垦电气和芯片设备制造商 Screen Holdings 的 CV 值与 Organo 相似，分别为 0.68 和 0.62。但 Sanken 的 10 年营业利润增长了两倍，Screen 的 10 年营业利润增长了六倍。
Organo 保持稳定的收益，很大程度上是因为没有接触硅循环。如果芯片制造商缩减运营规模，该公司仍必须在其工艺过程中使用水进行净化。水系统的维护为 Organo 带来了稳定的收入。
在股本回报率方面，Organo 在上一财年的股本回报率为 18.4%，优于国内竞争对手 Kurita Water Industries。但该指标落后于日本竞争对手野村微科学的 32.1% 的股本回报率。Organo 和野村微科学的营业利润率徘徊在 15% 左右，栗田微科学紧随其后。
野村微科学的股价在五年内上涨了约 30 倍，尽管自春季以来其股价已失去动力。日经价值搜索显示，其资产周转率为 1.3，高于 Organo 的 0.87，该比率衡量一家公司的资产产生了多少收入。
Organo 很难达到与不拥有自己设施的野村微电子相同的比率。不过，Organo 正在努力提高效率，包括使用人工智能。
目标是实现其水处理厂设计和运行过程的部分自动化，并优化过程中化学品的使用。更高的效率可能会为新的商机打开大门。
一些市场观察人士认为 Organo 的股本回报率将提高到 20% 左右。该公司还计划审查其房地产和股权持有情况。
设备大厂，两年大涨500%人工智能需要越来越快的芯片，但制造这些芯片的成本却越来越高。因此先进封装已成为半导体行业的最新热点，许多企业从中受益，其中包括一家名不见经传的日本设备制造商。
芯片封装(将芯片放入保护壳并将其与电源和其他组件连接起来)过去相对次要。制造芯片本身的速度更快、体积更小需要付出更多努力。大多数芯片封装(半导体制造的最后一步)都外包给专门从事组装和测试的公司，成本是主要考虑因素。
因此，这并不是一个特别有吸引力的行业。例如，全球最大的芯片封装和测试公司台湾日月光科技去年的毛利率为 16%，而台湾半导体制造股份有限公司的毛利率为 54%。
但随着芯片尺寸接近原子级，进一步缩小芯片尺寸的成本越来越高。因此，最近的人工智能热潮让先进封装备受关注。其理念很简单：将不同的芯片紧密集成在一个封装中可以减少数据传输时间和能耗。
一个特殊的用例是内存芯片，尤其是随着人工智能需求的激增。所谓的高带宽内存(HBM)将多层内存芯片堆叠在一起，并将它们放在靠近中央处理器的位置，以加快数据传输速度。
例如，Nvidia 的 H200 AI 芯片将六个 HBM 与自己的图形处理单元集成在一起。自 2022 年底以来，韩国内存芯片制造商 SK Hynix 的股价已上涨近三倍。它是 HBM 领域的早期领导者，领先于三星电子和美光科技。
摩根士丹利称，到 2023 年，先进封装占全球半导体收入的 9%。该银行预计，到 2027 年，这一比例可能会上升到 13%，即 1160 亿美元。
由于该工艺需要集成不同类型的芯片，因此它在芯片制造过程中变得越来越重要。制造芯片的代工厂必须与其他芯片制造商合作设计封装。
这也是台积电凭借其晶圆基板芯片封装技术(CoWoS)在业界处于领先地位的原因之一。这种先进封装技术的产能有限，一直是生产更多 AI 芯片的瓶颈。
三星和英特尔拥有类似的技术。SK海力士已与台积电联手开发下一代HBM和先进封装技术。
一家在幕后拼命赚钱的公司是日本半导体设备制造商 Disco。该公司生产用于研磨和切割印有芯片的硅片的工具。当芯片堆叠在一起时，更薄的晶圆变得更加重要。
摩根士丹利估计，Disco 约 40% 的收入来自先进封装。自 2022 年底以来，其股价已上涨了五倍多。
继续将芯片做得更小可能会更加困难，但更具创新性的封装方法仍能带来很多机会。
